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德豪润达牵手立体光电 进一步对接上下游产业链

http://www.led.hc360.com2015年02月05日17:06 来源:OFweek 半导体照明网T|T

    2015年2月3日,无封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着无封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就无封装芯片(CSP)应用项目签订战略合作协议,共同推动此项技术的广泛应用。

    据悉,无封装芯片已经成了LED照明行业最热门的话题之一,对于此项技术的应用也有不少企业在尝试,并率先探索出门路,立体光电就是其中之一,此次代表下游应用企业联手上游芯片巨头德豪润达,在上下游产业链间直接架起对接桥梁,似乎真的免去了中游封装这一环节,事实是否真的如此?

    据了解,其实无封装芯片的真正意义上应该是一种新型的封装工艺,这种工艺能使封装出来的光源达到芯片级,德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示,所谓无封装并不是免去封装环节,而是通过一种新的封装工艺,让芯片封装前后的形态差异看起来不那么大,达到类似芯片级的光源。而立体光电总经理程胜鹏则表示,无封装芯片其实是用新型芯片采用新型设备和工艺进行封装,相当于整个封装环节的工作让上游芯片和下游应用各分担一半,看起来像省去了中间封装这一环。

    由于无封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势,逐渐被业界所看好。此次立体光电携手德豪润达进行合作,也印证了对此前景的充分看好,双方表示分别利用各自优势,寻求资源共享,希望达成双赢局面。

    立体光电总经理程胜鹏表示,德豪润达在芯片领域占据重要的一席之地,较早投入无封装芯片研究开发,拥有核心技术和优势,因此是合作伙伴的最佳选择。而德豪润达在谈及合作时表示,无封装芯片是一种新型封装形式,相对普通封装工艺具有一定的难度,而立体光电在这方面率先突破障碍,通过自主创新掌握了先发优势,已开发出整套的无封装芯片应用解决方案,包括设备的研制、工艺的创新等,希望此次携手合作,能达成资源优势互补,加快推动无封装芯片的应用落地普及。

    业内人士认为,2014年立体光电开始与三星LED就无封装芯片技术的开发展开战略合作,此次立体光电和德豪润达携手合作,促使无封装芯片应用有了实质进展,也开启了LED照明应用新的里程碑。

    来自中国照明学会窦林平秘书长、中国建筑院赵建平副院长、惠州雷士光电首席运营官熊飞、立体光电董事长欧江枫,以及来自PhilipsLumileds、欧司朗、丰田合成、晶元、朗明纳斯、欧普、晶科等近400名业内嘉宾共同见证本次签约仪式。

责任编辑:刘晓燕

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