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鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

http://www.led.hc360.com2015年07月22日09:44 来源:慧聪LED网T|T

    若两年前SMD是主流;那2014年,COB封装正跨入了市场主流的行列,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。据相关数据显示,COB在我国封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。

图一  鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

图一 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

    COB封装即ChipOnBoard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

    早在2008年,COB封装方兴未艾之时,鸿利光电便做出第一代带固定纤维层的COB封装。当时鸿利光电就率先意识到这种聚光性强、节省空间的设计方案将会在照明领域大有可为,事实证明了鸿利光电敏锐的判断。

图二  鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

图二 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

    COB封装经过6年的发展,逐渐显示出其在商用照明领域的独特优势。由于早期的布局,鸿利光电在COB市场占据先发优势,COB封装产值跃居国内首位(GLII:2014年中国COB封装产值10强企业)。目前鸿利光电在COB封装有4条全自动化生产线,2015年扩增至8条,月产能将达3000k。

    目前,市场主流的COB封装生产线还是半自动化生产线,但鸿利光电已经实现了全自动化。手动生产线产能约1条120K/月,自动生产线产能约为1条600K/月。全自动化生产线可以避免工人熟练程度不一带来的产品品质问题,确保批量产品的一致性和稳定性。同时,当产品达到一定产能时,自动化生产线的成本低于半自动化生产线。品质稳定,生产成本更低,产品市场竞争力自然就增强。

图三 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

图三 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

    

    鸿利光电全自动化生产线之路并非一帆风顺。COB制作过程复杂,芯线的布置、点胶,都必须在好的编程里面配套完成。在设备的衔接上进行改良,在程序上做独特的设计,设备自行开发改造,点胶一次性完成等。鸿利光电在每个环节以及环节的衔接、设计上都进行了无数次的尝试,终于磨合出了一套自己的全自动化COB封装生产线。

    

图四 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

图四 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

    市场是验证技术最直接的方法。目前鸿利光电的COB产品已经在四大重要的LED应用领域赢得了一定的市场份额。主攻户外照明的COBLT系列,室内照明的COBLM系列,还有应用在细分领域舞台照明的COBRGB系列及应用于车用照明的COBLC系列。未来鸿利光电除了在设备和产能进行扩张外,更加注重产品的性能和稳定性(第三方LM-80测试),从技术、产能、市场三方面考虑,为客户推出成本最优,能效更高的COB封装器件。

图五 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

图五 鸿利光电:COB封装全自动生产模式领航者

责任编辑:王辉

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