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CSP炙手可热 成为行业主流指日可待

http://www.led.hc360.com2015年10月14日09:35 来源:ledinsideT|T

    CSP走入LED人的视界已经不是一两天了,从Lumileds推出到如今几乎芯片企业纷纷参与,甚至封装企业都开始涉及其中,但是CSP被应用在照明上依然甚是少见。

    对于CSP概念的火热,不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面,而是从它踏入LED行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的LED产品正面竞争,恐怕没有想象中的那么快。

    性价比战争升级CSP的优势凸显

    CSP全称ChipScalePackage,也叫芯片级别封装。其技术传统定义为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片20%,且功能完整的封装元件

    其在传统半导体行业已经行之有年了,根据传统半导体封装结构发展历程来看,其经历了TO→DIP→LCC→QFP→BGA再到CSP。该技术的出现其主要目的是为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。

    而自从进入今年以来,LED行业逐渐迈向成熟期,常规LED封装产品的竞争优势逐渐上升到拼性价比。据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside报价显示,Q2大陆照明市场主流产品2835,下跌幅度达到10~17%,其主流规格0.5W的价格降幅更是达到17%,可见LED的性价比战争已经进入大规模时代。

    随着性价比的大规模时代来临,不论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型企业,都存在着不一样的竞争。而在如今的照明市场,大家竞相降价,各封装器件不断被迫打上促销旗号,以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP可谓是顺势而生,很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。

    对比CSP的可以直接应用在客户的PCB板上的终极目标,目前的CSP发展还处在初级阶段。但是一旦CSP实现了这一终极目标,将有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻,到时无论是从产品性价比还是稳定性上,都是胜于当前的LED。

    从产业发展来看CSP成熟周期,因其具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点,省略一些中间环节,使得成本得到大幅下降,消除了一些不确定性。另外,由于作为现有传统半导体的已经成熟的技术,当被重新应用在LED领域,自然是可以缩短其技术的成熟周期。

    从技术上来看,因为CSP很早就使用是在背光和闪光灯,本身的技术难题是不存在的,但是因为批量投产良率不高,导致成本高是当前的问题。随着工艺设备的优化升级,说CSP完全取代或许不可能,但是也绝对不会只是之前占有的那些特殊领域的市场,未来的应用领域会更广泛,尤其在照明行业。

    良率制约工艺成熟度是关键

    众所周知,作为技术含量颇高的CSP,如何切入,或者说切入点和赶超点的选择至关重要。如果过于超前,一来技术水平难度和风险过大,很可能无功而返;其次是从市场需求的角度看,也不足以实现市场化的支撑力,导致有技术无市场或市场相对较小而造成的空白期。相反,如果过于落后,不仅与全球LED产业水平的差距越来越大,造成资源的无端浪费,同样也背离了市场的主流需求。

    在此,不得不提或者参照ITRS(InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors国际半导体技术蓝图)技术节点的概念。该概念定义为"在工艺中实现重大进步"。

    对于当前的CSP在照明领域的市场应用少的原因还是性价比不高。而这不高的原因还是取决于工艺。CSP由于产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大,SMT贴装技术要求较高等技术壁垒,导致成品良率不高。因此,CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题,仍有许多问题尚待解决。

    对此,晶能光电赵汉民也表示,虽然CSP技术减小甚至去掉了支架,降低了封装成本,而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等,在很多应用上都很有吸引力,但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护,比传统贴片式封装更加脆弱等局限性,使得CSP在一些领域会发展的比较快,而在另一些领域会比较慢。

    虽然这么说,但是对比之前的传统正装白光LED发展,CSP的技术成熟周期应该比原来LED正装的成熟周期短。

    从目前投入的LED企业来看,在已经成熟的LED产品上,工艺已经是炉火纯青。虽然CSP都还处在研发阶段,但是目前的LED企业已经不是刚刚接触LED的时候了,目前他们很多不仅有了很多年的行业经验,而且也并购了一些国外的有经验的企业并获得了一些相关专利。

    由此可见,虽然CSP目前还是没法跟当前成熟的LED产品拼性价比,但是拼的时间不会比当初LED成熟的周期还要长。

责任编辑:王辉

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